快讯热点！三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

北京 - 2024年6月14日，据悉，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕近日在美国密集会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)和亚马逊(AMZN.US)等科技巨头的负责人，双方就人工智能、芯片等领域合作进行了深入探讨，并达成了一系列重要共识。

**此次会谈是三星电子在全球化战略布局中迈出的重要一步，**彰显了公司对人工智能、芯片等前沿科技领域的重视，以及与全球科技巨头携手合作、共赢发展的坚定决心。

在与Meta的会谈中，双方重点探讨了人工智能技术在虚拟现实(VR)和增强现实(AR)领域的应用。李在镕表示，三星电子愿与Meta携手合作，共同打造更加沉浸式、交互式的VR/AR体验。扎克伯格则表示，Meta高度重视与三星电子的合作，双方将在人工智能领域展开更深入的合作。

在与高通的会谈中，双方就下一代通信芯片的研发和合作进行了深入探讨。李在镕表示，三星电子期待与高通在5G、6G等领域展开更紧密的合作，共同推动移动通信技术的发展。安蒙则表示，高通高度重视与三星电子的合作，双方将共同打造更加强大的下一代通信芯片。

在与亚马逊的会谈中，双方就云计算、人工智能等领域的合作进行了探讨。李在镕表示，三星电子愿与亚马逊携手合作，共同为全球用户提供更加优质的云服务和人工智能应用。贾西则表示，亚马逊高度重视与三星电子的合作，双方将在云计算、人工智能等领域展开更深入的合作。

**业内人士表示，**三星电子此次访美会谈成果丰硕，是公司加强全球化合作、共赢发展的重要举措。通过与Meta、高通、亚马逊等科技巨头的合作，三星电子将能够进一步增强自身在人工智能、芯片等领域的竞争力，在全球科技产业中扮演更加重要的角色。

**此外，**三星电子此次访美会谈也体现了公司对未来发展的战略眼光。人工智能、芯片等领域是未来科技发展的关键方向，三星电子通过提前布局，将能够抢占先机，在未来竞争中占据有利地位。

**总体而言，**三星电子此次访美会谈取得了圆满成功，是公司发展史上一个重要的里程碑。**相信在未来，三星电子将继续深化全球化合作，不断创新突破，为全球用户提供更加优质的产品和服务，并为全球科技产业的发展做出更大的贡献。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。